篇幅原因，推文仅展示部分内容文末附完整报告获取方式
当下，单颗GPU功耗迈向千瓦级、AI机柜功率不断突破100kW甚至更高，空气换热能力有限的问题开始凸显，液冷正在从HPC等特殊场景中的辅助方案，加速成为AI数据中心的重要基础设施。
从换热方式看，AIDC液冷主要包括冷板式、浸没式和喷淋式；其中冷板和浸没又可按工质是否发生相变分为单相和两相。RDHx（后门换热器）由于液体不进入服务器内部，本文将之作为近端冷却方案单独讨论。
国内外液冷重点企业核心能力一览
01单相冷板液冷当前AI数据中心的主流路线
基本原理
在CPU、GPU、ASIC等高发热芯片上方安装金属冷板，芯片产生的热量经过导热界面材料传递到冷板，再由冷板内部持续循环的液体带走。整个过程中，冷却液始终保持液态，不发生沸腾或汽化，因此称为“单相”。
其典型热传递路径可以概括为：
芯片 → TIM导热材料 → 冷板 → 冷却液 → Manifold → CDU → 设施侧冷源
产业化阶段：成熟规模商用
从目前的产业化程度看，单相冷板是六类路线中供应链最完整、规模部署最充分的方案，也是当前AI数据中心液冷的主流。
尤其适用于AI训练集群、高性能计算HPC和高密度智算中心，既可用于几十千瓦级机柜，也已广泛延伸至当前100kW以上的高功率AI机柜。
企业格局
代表性企业包括：CoolIT Systems、Motivair by Schneider Electric、Vertiv、JetCool（Flex）。
国内已经形成比较完整的产业生态。
在液冷设备/温控侧，代表企业包括：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份等。
在服务器和系统方案侧，主要包括：中兴通讯、新华三、浪潮信息等。
02两相冷板液冷瞄准下一代超高热流密度芯片
基本原理
两相冷板在外观上可能与普通冷板非常相似，但内部换热机制完全不同。两相冷板使用低沸点工质。当芯片工作并产生大量热量时，工质会在冷板内部经历液态 → 沸腾汽化 → 蒸汽输运与冷凝 → 液态的循环。
整个过程利用工质的汽化潜热，在合适的系统设计下，可用相对较低的循环流量支持更高热流密度的散热需求。
产业化阶段：产品化及规模导入前期
两相冷板已经从实验室走向产品化，但整体仍处于规模导入前期。
现阶段其市场体量远小于单相冷板，但随着AI芯片功耗继续上升，产业战略价值正在快速提高。
企业格局
海外目前辨识度较高的是：ZutaCore、Accelsius。
国内值得重点关注的企业包括：英维克、新华三、曙光数创、高澜股份等。
03单相浸没液冷让服务器直接“泡”在冷却液里
基本原理
单相浸没的思路比冷板更加直接，服务器或相关电子器件整体浸入绝缘介电冷却液中。CPU、GPU、内存、VRM、PCB等部件都可以直接与冷却液进行热交换。
服务器工作产生热量后：介电液升温 → 循环至换热器 → 降温 → 返回浸没Tank，整个过程中冷却液始终保持液态，因此称为单相浸没。
产业化阶段：已商业化，应用场景集中
单相浸没本身已经不是实验室技术。目前已经在HPC、超高密度算力、边缘数据中心、特殊环境数据中心、部分AI算力中心实现商业化应用。
但从AI数据中心整体规模来看，其普及度仍明显低于冷板液冷。
企业格局
海外代表企业更专业化，包括：Submer、GRC、Asperitas、LiquidStack等。
国内单相浸没领域，专业设备和整体方案企业可以重点关注：佳力图、兰洋科技、绿色云图、云酷智能、英维克等。
服务器和系统方案侧，则可以关注：浪潮信息、新华三等。
04两相浸没液冷散热能力强，但技术壁垒更高
基本原理
两相浸没同样将服务器浸入绝缘介电冷却液中。不同的是，其使用的是低沸点工质。芯片发热以后，冷却液直接在发热器件表面沸腾：液体 → 蒸汽。蒸汽向上运动，在Tank顶部冷凝器中重新冷凝：蒸汽 → 液体。
随后在重力作用下重新回落。整个过程利用了工质的汽化潜热，因此具有非常强的热量搬运能力。
产业化阶段：已商业化，整体渗透率较低
技术本身已经实现商业化，但从全球市场看，真正具备成熟产品并实现一定规模工程应用的企业仍然有限。
因此，两相浸没属于：技术能力较强，但产业渗透率仍较低。
企业格局
这一领域目前企业数量并不多，因此相比“宣布布局”，更值得关注的是：产品化、长期运行和规模交付能力。
海外最具辨识度的企业之一是：LiquidStack。
国内具有较强产业代表性的企业是：曙光数创。芯寒智能等新兴企业也已经推出相变浸没产品及解决方案，正在进入市场导入阶段。
05喷淋式液冷精准瞄准芯片热点
基本原理
喷淋式液冷不像冷板一样将液体完全封在换热器内部，也不需要像浸没式一样把整个服务器泡进液体。它通过喷头，将具有绝缘性能的冷却液直接喷向CPU、GPU等发热器件。冷却液吸收热量后被集中回收，再经过换热、冷却和循环重新进入喷头。
产业化阶段：已有应用，仍属小众路线
整体属于：已有实际项目，但仍相对小众，更适合特殊高热场景以及部分定制化数据中心。
06RDHx（后门换热器）存量数据中心升级的重要补充
基本原理
RDHx（后门换热器）和前面几种最大的不同是：液体不会进入服务器内部。
服务器仍然依靠风扇把热量传递给空气。热空气离开服务器和机柜时，再经过安装在机柜后门上的液—气换热器：
服务器 → 热空气 → RDHx → 水/水基工质
产业化阶段：成熟商用
RDHx本身已经是相对成熟的产品。尤其在传统数据中心升级和混合冷却场景中，具有比较明确的商业价值。
企业格局
海外新兴参与者包括：AIRSYS、HyprCool等。
比较具有代表性的企业是：广东合一。
07液冷技术发展趋势
未来液冷更可能沿着两个方向同时演进：
两条路径最终都指向同一个目标：降低芯片到冷却系统之间的等效热阻，并提升高热流密度场景下的稳定散热能力。
液冷产业将逐渐从过去的单一设备竞争，转向芯片、服务器、液冷设备和数据中心基础设施之间的系统协同竞争。
谁能够把芯片产生的热量稳定、高效地一路送出数据中心，并形成可靠、可批量复制、可长期运行的解决方案，谁才更有可能在AI算力时代的液冷市场中占据真正的核心位置。
（注：以上内容不构成投资建议。如有不妥之处，欢迎批评指正。转自公众号：浙江省半导体行业协会）
