在半导体产业自主创新浪潮中，苏州芯慧联半导体科技有限公司专注半导体专用设备研发制造，深耕湿法工艺、晶圆键合等领域，不断打破国外技术垄断。
此次携手利驰软件SuperWORKS自动化版（SW IA)，在数字化研发赛道迈出关键一步，为半导体装备国产化再添“超强引擎”。
1)设备研发不易，急需“绣花功夫”
半导体设备研发对精度和效率要求严苛，元件选型需适配复杂工艺场景，布线设计要兼顾极小空间与超高可靠性。
2)传统模式乏力，急需“精准适配”
传统设计模式下，人工核对易出错、跨环节协作效率低，严重制约项目推进。芯慧联在关键设备研发中，急需适配半导体行业特性、兼具高效设计与精准协同的工具。
3)国产替代崛起，助力“技术破壁”
利驰 SW IA 凭借国产工业软件自主可控优势，以及针对电气设计全流程的智能化解决方案，化解数据孤岛、人工校验、协作不畅等难题，成为助力芯慧联破局的关键。
1)元件库：精准匹配半导体设计需求
半导体设备对元件精度、稳定性要求高，SW IA 内置半导体行业专属元件库，覆盖高精度传感器、特种电源模块等稀缺型号，支持快速检索、参数化选型，使工程师设计效率提升超 30%，摆脱 “找元件、核参数” 的繁琐程序。
2)智能设计：从“经验驱动”到“数据驱动”
复杂布线是半导体设备设计难点，SW IA 的智能设计功能，可助力工程师高效规划线路。它可以自动生成 BOM 表，让物料清单与设计图纸实时同步，从根源杜绝 “设计 - 生产” 环节的数据偏差，将晶圆键合设备等复杂机型的设计周期大幅压缩。
3)协同提效：打造研发-制造数据脉络
半导体设备定制化程度高，跨部门协同易现 “信息断层”。SW IA 支持全流程数字化交付，设计图纸、工艺文件以标准化数据格式流转，生产端直接调用设计参数加工，告别 “纸质文件传递、人工二次录入” 的低效模式，推动芯慧联研发制造协同效率升级。
芯慧联与利驰软件的合作，是半导体产业国产替代生态的实践：
于芯慧联，SW IA 提升设备研发效率与精准度，助力其在晶圆键合设备等产品上持续突破，巩固 “国产半导体装备核心供应商” 地位；
于行业，为国产工业软件与半导体高端制造深度融合树立标杆，证明 “中国工具 + 中国智造” 具备攻克高端技术壁垒的实力。
当半导体产业创新浪潮遇上国产软件突破势能，芯慧联与利驰携手，解锁半导体制造新玩法，让高效创新成为中国智造的全新注脚！
