1、国内芯片仍然依赖进口
根据中国海关数据，2022年中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右。而2022年中国进口的石油金额为3655.12亿美元。
中国近几年芯片进口金额持续上升
2、中国大陆的芯片自给率仅25%
3、全球前10大半导体公司没有一家是中国大陆的企业！
全球前十大半导体公司是：三星、英特尔、海力士、高通、英伟达、博通、美光、AMD、联发科、TI。
半导体企业收入排名
4、 国内芯片行业最大的瓶颈是材料和设备、EDA工具，其次是制造工艺、领军人才。
材料：因为国内化工行业发展较西方起步晚，在先进材料研发投入和人才储备不足，大硅片、光刻胶、刻蚀剂、特纯气体等材料被日本等国外企业卡脖子。材料的底层是化学，需要时间沉淀和积累，不断试错和研发才有可能出成果。
设备：半导体设备跟工艺息息相关，vendor厂商需要跟Fab厂商密切配合、持续迭代才能做出稳定可用的设备，研发一代核心设备需要5-8年。CMP、刻蚀、CVD、PVD、光刻机、量测设备等设备国内已经有部分成熟制程的解决方案了，14纳米以下先进制程的设备还有很大的提升空间，跟国外差距很大，这也是老美敢于联合其他国家断供中国的原因。
EDA：IC设计人员的工具，这块全球就三家巨头，其中两家是美国公司。没有软件工具和IP授权，即使再天才的工程师也无法设计好的芯片。EDA需要懂计算机、算法、工艺、器件、电路设计的跨学科人才。国内这块才刚起步，公司也很少。好的IP国内也缺，现在设计芯片就像搭积木，IP就好比积木模块。
制造工艺：国内目前最新的工艺是SMIC的14纳米，而且14纳米产能还很少。这也是为什么老美敢于封锁14纳米以下先进制程的技术和设备，成熟制程老美不管，因为国内已经能量产了。最先进的制程已经到3纳米了，跟国外差距3代左右。半导体工艺是制造业的天花板，买了设备和材料还不行，还得有工艺。
人才：普通工程师虽然紧俏，但可以自主培养。顶级人才比如架构师、研发人员还是相当稀缺的。底层的技术突破需要N个物理学家、数学家、化学家等基础科学的人去突破。
转自知乎用户：老虎说芯
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